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          第二屆中國微納加工技術大會
          時間:2018-09-25 15:07:39 作者:華工激光 瀏覽:
                  技術研討  第二屆中國微納加工技術大會

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          追逐未知
          用創新成就更多可能
          不斷突破
          以卓越超越客戶期待
          在微納加工領域
          華工激光
          如何讓“智”造未來更近一步
           
                  9月20日,第二屆中國激光微納加工技術大會在蘇州召開。
                  作為中國激光微納加工技術領域的一場盛會,大會上,國內主流激光企業及高校研究所專家就中國激光微納加工發展及全產業鏈布局進行深入交流。
                  華工激光精密事業群微加工面板事業部副總經理程偉參加會議并作分享。
           
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                  行業解讀  激光微納加工
           
                  激光微納加工是通過激光與材料相互作用,改變材料的物態和性質,實現微米至納米尺度或跨尺度的控形與控性。
                  由于激光微納制造在能量密度、作用空間、時間尺度以及制造體吸收能量的可控尺度都可分別趨于極端,從而使制造過程所利用的物理效應、作用機理完全不同于傳統制造。其制造復雜結構的能力與品質遠高于傳統制造,由此產生了一批新技術(如光刻、近場納米制造、干涉誘導加工、微焊接等)、一批新產品(如大規模集成電路、MEMS /NEMS等)、產品的高性能化(如航空發動機、燃氣輪機、太陽能電池等)以及相應的高新技術產業群。
           
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          華工激光精密事業群微加工面板事業部副總經理程偉
          參加圓桌討論
           
               程偉在會議中表示,隨著以玻璃、藍寶石為代表的脆性材料廣泛應用,以及3C、太陽能、半導體、航空航天、軍工等領域對新型材料應用及其加工需求的猛增,激光微加工的市場需求量正以短期可預見的速度增長。加之市場對激光加工效率和質量的要求顯著提高,作為智能設備加工的前沿技術,微加工因其“超高效”“超精細”的特點備受矚目。
           
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                  依托多年激光工藝應用經驗,著眼行業需求,華工激光面向切割、鉆孔、打標、去除等多加工領域,推出適用于玻璃、藍寶石、陶瓷、硅等多種脆性材料的整套激光解決方案,且針對藍寶石窗口片、指紋識別及陶瓷等行業推出行業專機。
                 華工激光以47年技術沉淀為基礎,在二十余年的市場化運作中,從核心器件、激光器的高能量激光芯片到激光光源、智能化裝備等全面布局。
                  在激光微納加工領域,依托多年來的技術研發及應用創新基礎,華工激光針對市場需求,提前儲備核心單元技術,在無“微”不至中,助力中國“智”造未來更近一步。
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